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经验案例|OSP+ENIG混合表面处理PCB设计方法(连载二)
本文主要介绍OSP+ENIG混合表示处理方式在单板设计中的具体操作方式。 上期推送中,我们介绍了OSP+ENIG混合表面处理PCB设计方法的设计要求和特殊设计。本篇将继续介绍OSP+ENIG混合表示处
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经验案例|OSP+ENIG混合表面处理PCB设计方法(连载一)
摘 要 本文主要介绍OSP+ENIG混合表示处理方式在单板设计中的具体操作方式。 1 设计要求 1.1 钢网层 1.2 散热过孔 2 特殊设计 2.1 BGA背面加测试点的操作方式 2.2 结
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Linux神器之eBPF技术展望(连载三)
eBPF技术出现的根本原因,是为了解决内核迭代速度慢和应用需求变化快之间的矛盾,其超能力就是对内核的可编程性。这种超能力,也是它“未来可期”的资本。 eBPF助力云原生系统“攻城略地”
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