技术论坛与活动公告
云尖信息亮相电磁可靠性技术大会
2023-04-07新闻来源：云尖信息平台 点击数：369次
2023年3月31日，由杭州泰鼎检测技术有限公司、深圳东昇射频技术有限公司共同主办的“电磁可靠性技术大会”杭州站隆重开幕，大会主题为“简单硬件设计，协同创新发展”。作为大会支持单位之一，云尖信息受邀参会并做主题演讲。
1 大会现场
一、电磁可靠性大会
1 云尖信息技术服务部总监杨光景
1 云尖信息研究开发部副总监张海涛
二、云尖技术服务—— 6 大业务赋能客户
PCB设计&仿真
PCB设计、SI/PI仿真与测试、工艺设计、封装建库
热设计
散热方案设计、散热仿真评估、散热测试验证
结构件设计加工
结构件设计、钣金件制造
PCBA试制&量产
送料加工、代料加工、试产原型机、量产、整机组测包
物料平台
为客户提供BOM匹配完善、元器件选型、完整BOM物料解决方案
IT技术服务
软件定制化服务及人力外包、基础架构、软件代理、解决方案咨询