PCB设计仿真，专业准确高效
SI/PI仿真介绍
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业务介绍
系统SI仿真：系统总体SI方案设计、系统通道后仿真验证
单板SI仿真：板级信号仿真
网络产品项目： 25G/56G/112G等项目预研
服务器产品项目：PCIE5/SAS/USB/DDR等信号仿真
规范管理： PCB SI规范
物料电气认证： PCB板材、高速电缆、高速连接器、芯片
仿真平台建设：SI仿真理论、仿真工具
业务流程
互连工程设计电子流
单板投板电子流
共享技术归档审批电子流
业务交付
系统SI评估、仿真报告
单板SI评估、仿真报告
板材、芯片、连接器、线缆模型库
设计规范、仿真平台、测试平台
业务介绍
电源仿真开发：低压大电流仿真开发、PCB电源可靠性设计
测试问题定位： 疑难板级电源系统仿真测试对比
开发规范管理：互连通流设计规范，电源分配网络设计规范
物料建模建库： 分立器件测试仿真建模
仿真平台建设：电源仿真理论和仿真工具研究
业务流程
互连工程设计电子流
模型验证电子流
PDM新器件认证电子流
业务交付
单板PCB通流仿真报告
单板PDN仿真报告
元器件仿真模型库
设计规范、仿真平台、测试平台
高速互连技术平台
液冷材料SI影响初步测试
PCB布线
微带线阻抗受液冷材料影响，阻抗将下降，测试样本阻抗下降5%，具体设计可使用软件模拟计算
带状线不受液冷材料影响，长期浸泡后影响也非常微弱
高速器件
高速连接器，测试SMA头等阻抗设计以空气为介质的器件，在不密封的情况下，液冷介质替代空气，这些器件的阻抗将发生变化，进而引起损耗，回损曲线的变化，应根据具体情况评估对高速信号的影响
Cable 板上焊接方案测试板
已验证的应用方式
板内跳线形式，chip to chip
芯片到光模块，chip to moulde
背板形式，connector to connector
SI性能
完成第一版实验板的设计和仿真测试工作，为cable直接焊接到板的设计方案提供充分的测试分析数据
现有设计方法的焊接方案，可满足56G设计需求
典型产品
服务器产品介绍
网络产品介绍
客户案例
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112G
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PCIE5
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PCIE6
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DDR5
