PCBA制造，可靠、高效、交付保证
PCBA制造介绍
-
送料加工
-
代料加工
-
试产原型机
-
量产
-
整机组测包
PCBA制造优势
长期积累、高度可靠的制造能力
-
优秀团队
80+ 主管及工程师团队
长期配合、稳定的运营管理团队
-
出众能力
高级生产&测试配置
单板到整机的完整加工能力
涵盖AOI、AXI、ICT、BSI、FT/整机FT、ST的全套测试设备
-
完善保障
全面质量管理
生产数据实时收集分析，异常问题及时预警处置
完备物料供应
严谨的计划策略，成熟的物料平台及运作模式
-
单板产线核心配置详情
SMT
8条全新FUJI贴片线，2条环球贴片线PTH
6条全新波峰焊及插件补焊线，2条选择性波峰焊及插件补焊线测试
4台XRay、1台3070 ICT、5台Tyradye ICT，7台3D AOI、3台AXI、2台BSI、1台TR5001 MDA测试平台
PCBA制造能力
-
项目 制造能力 PCB尺寸 长 50 ～1000mm 宽 50~600mm 厚 0.508～6.0mm PCBA重量 SMT ≤6kg 贴片 重量 器件重量/可吸附面积 ≤0.288g/mm2 器件最大重量 ≤255g 尺寸 最小尺寸 1005 可加工元器件尺寸范围 0.25*0.125 mm²--102*102 mm² 异型插件机 最大可插装压力（N） 98N 可插装器件 VGA接口、USB插座、插针、各类异型零件、DIMM、开关按钮、高速通信接口、网口连接器、PCIE插座等 贴片 异型插件机 最大可插装器件尺寸（L*W*H） 145mm*26mm*45mm 插件精度公差（mm） ±0.02mm 包装要求 包装方式 带式、盘式、管式 托盘尺寸 最小：102×102×3 (长*宽*高) 最大：330×240×12.7 线体最多可放置物料种类 带式种类 ≤540个8mm FEEDER 托盘供料器数量 盘式种类 ≤48 贴装精度 设备精度 ±22μm（3σ），±0.05°（3σ） 可加工元器件 最大高度 25.4mm 插件 运输导轨倾角 4--7° 普波焊接温度精度 ±3℃ 引脚间距 引脚间距(PITCH)≥1.78mm （焊盘边缘间距≥0.5mm） 焊接保护 氮气保护 压接 选波波峰稳定精度 ±0.15 mm 下压高度精度 ±0.02mm 压力范围 0-50KN 压力精度 标准值的±2% 控制方式 伺服压接、力与行程控制 测试 单板功能 ICT（可支持7680个测试点） MDA（可支持1280个测试点） BSI（依据客户需求定制测试项目与参数） FBT（依据客户需求定制测试项目与参数）
- 1
生产设备
.jpg)
