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热设计业务介绍

业务介绍

散热方案设计:系统整机、板卡散热方案设计

散热仿真评估:系统整机、板卡散热方案模拟仿真评估

散热器件把控:散热器风扇厂商沟通,把控散热器件结构、性能与品质

散热测试验证:系统整机、板卡散热测试,散热方案验证与修改,散热可靠性保证

仿真平台搭建:散热理论、新型散热材料研究,仿真模型库搭建

测试平台搭建:测试手法、测试理论和设备使用培训

业务交付

系统整机、板卡散热设计方案

系统整机、板卡散热仿真模型

系统整机、板卡散热测试报告

典型产品

通讯设备消费级设备

  • 服务器

    CPU TDP 500W

    风扇冗余设计

    智能风扇控制

  • 超融合交换机

    PSU独立风道

    风扇热插拔维护

    智能风扇控制

  • 板卡

    支持双宽350W

    满足PCIE规范

    VC设计强化散热

  • 园区交换机

    工业级环境

    SFP+ 支持10G 80KM

    无风扇设计

  • 边缘盒子

    工业级环境

    防尘防腐蚀

    无风扇设计

热设计方案

风冷方案设计冷板式液冷方案设计浸没式液冷方案设计

  • 铝型材散热器

  • 热管散热器

  • 3D VC 散热器

  • 虹吸散热器

  • 冷板式液冷

  • 浸没式液冷

    浸没式环境,顺重力式设计,材料兼容

    浸没式Tank环境,自动控制方案
    腔体独立供液

热测试验证

电子产品的热测试验证主要涉及的测试仪器有热电偶、数据采集仪、恒温恒湿箱、风洞等。

温度测试风洞测试

  • 全面准确的调试,确保产品可靠

  • 热电偶

    恒温恒湿箱

  • 数据采集仪

  • 风洞

客户案例

  • 通过仿真软件进行精细建模,模拟实际热场

    通过对可视化结果分析,优化方案

  • 智能化产品

  • 全面准确的调试,确保产品可靠

  • 散热方案设计

  • 边界标定