技术论坛与活动公告
精彩回顾！数字化硬件一站式协同创新技术论坛北京站圆满结束
2023-07-12新闻来源：云尖信息平台 点击数：389次
2023年7月6日，由云尖信息主办的“数字化硬件一站式协同创新技术论坛”北京站圆满结束，论坛旨在探讨硬件研发、制造及硬件行业企业数字化转型领域的前沿问题及发展趋势，吸引了北京及周边地区一众专家学者、企业家的关注、参与。
✦
大会现场
论坛上，云尖信息技术服务部总监杨光景详细阐述了云尖信息数字化硬件一站式协同创新服务战略。以服务客户、全面助力企业提升研发及制造效能为宗旨，云尖信息的一站式平台战略可为客户提供产品全生命周期综合解决方案，涵盖软硬件设计、开发、制造全流程技术服务。为客户提供丰富技术支持，帮助减少设备、人力等方面投入，从而更好地控制研发、制造成本，创造更高的市场效益。可以说，一站式硬件技术服务是大势所趋。
云尖信息技术服务部总监杨光景
随后，云尖信息及飞腾信息的专业嘉宾就硬件设计与仿真、复杂工艺DFM、整机设计、智能制造、企业数字化转型等热门议题展开专业演讲，分享各自领域研究成果、创新实践，为现场观众带来丰富的思想碰撞机会，打造极具含金量的技术盛宴，全面助力企业提升研发、制造效能。
《112G信号的高速PCB设计解决方案》
——云尖信息研究开发部副总监张海涛
《高可靠DFM解决方案》
——云尖信息工程部副总监彭维萍
《芯科技共飞腾，携手伙伴共筑算力新底座》
——飞腾信息FAE高级经理刘文慧
《数字化&模块化整机结构设计》
——云尖信息结构开发部经理栾志明
《精益制造服务为客户创造价值》
——云尖信息高级工艺经理赵平旭
《数字化转型实践，驱动企业创新发展》
——云尖信息IT解决方案经理吴召洋
此外，汇集了云尖信息最新技术及研究成果的展览区毫无疑问是本次论坛的一大亮点，在这里，众多参观者通过与云尖技术顾问互动交流，增进对云尖信息实力的了解，促成更多合作桥梁的搭建。
产品展示区
随着现场千元大奖的揭晓，北京站论坛圆满落下帷幕。从杭州到北京，“数字化硬件一站式协同创新技术论坛”的成功举办离不开各方的大力支持与积极参与。感谢所有演讲嘉宾、参会人员的辛勤付出。
下一站，您希望我们去到哪里与您面对面交流？欢迎在后台留言！