因为PCB 表层暴露铜箔在空气中容易被氧化，从而造成PCB 焊盘不上锡、焊接不良或电气性能接触不良，降低产品性能甚至造成产品故障。因此要对 PCB增加表面处理，进行保护，沉金和镀金就是 两种常见的表面处理方式。

沉金，是通过化学沉积的方法在铜箔上形成金镀层，提升PCB 焊盘抗氧化能力，加强可焊性，同时也能延长 PCB 保质期。

镀金，通常指电镀金，是通过电镀方式在铜箔上镀金（如金手指镀金），从而提升 PCB 耐磨性、抗氧能力与接触可靠性等。