首先，加强散热肯定是最好的隔热，先不讨论具体的强化散热的方式，单从题主的问题而言，PCB设计的隔热主要考虑以下三个方面：

1、目标器件位置

隔热主要是为了热敏感元件考量，因此目标器件的位置就显得尤为重要。对于竖直放置的单板，目标元件的位置尽量放置在发热器件的下方；对于风道方向的目标元件，位置尽量靠近风道上游。

位置原则：远离热空气流动方向放置目标元件。

2、物理挖缺隔离

可以理解为下方热源在上方导热路径上的导热热阻增加形成的隔热效果。

3、铜层隔断隔热

对PCB而言，导热的主要途径为内部铜层，铜的导热系数为380W/m*k，FR4的导热系数基本不到0.3W/m*k。在保证信号的基础上，对目标元件的铜层进行隔断，尤其是在参考地层大面积铺铜的基础上，对目标元件进行铺铜隔断以避免PCB同层的导热