电路板 HDI 盲孔加工成型，一般会用到直接成孔法或包膜成孔法。

1、直接成孔工艺

将光束通过设备主控制系统调制到与被加工印制电路板相同的孔径，直接在绝缘介质表面成孔加工，无需用铜箔作绝缘介质。

2、包覆法

将印制板表面包覆一层特殊的掩膜，在此基础上用常规的工艺方法经曝光、显影、蚀刻工艺去除包覆孔表面的铜箔表面所形成的包覆窗，再用大于孔径的激光束照射这些孔，去除暴露介质层的树脂。

简单来说，电路板 HDI 盲孔加工成型常用的两种方法，一种是靠激光光束直径来控制激光钻孔孔径，一种是靠PCB上铜箔开窗来控制孔径。