一 、抗外部和PCB之间的干扰，有以下常用的设计方式：

1、板边包地铜皮打缝边地过孔

2、高速高频以及电源等信号铜皮走线远离板边，高辐射信号走内层，20H法则等

3、PCB外部结构件尽量包裹PCB，并于PCB上的GND连通（或单点连通），起到屏蔽作用

二、PCB上信号和其他信号之间的干扰，有以下常用的设计方式：

1、包地线设计，包地线上增加地过孔，信号换层处增加回流地孔

2、信号线之间间距拉开，分层布线，分区域设计等（模拟与数字信号分不同地网络）

3、屏蔽罩设计，即用铁壳子将信号包裹，多用于射频信号