这与PCB板上的信号速率有关。当信号速率低时，回流路径是电阻最小路径，不一定会跟随走线路径的，只需要将发送接收的地或电源连通即可，即常规的两层板设计。当多层板中信号速率也低时，也可以按照两层板的设计方式，不需要单独的地层和电源层。

速率比较高时，回流路径是电感最小路径，一般是跟随走线路径的，这就要求信号两侧或单侧是需要完整的地铜皮的。走线层两侧有无屏蔽地层参考，也会直接影响信号线的阻抗，也只有速率高的信号才会有严格的阻抗要求，所以就有了单独的地层。

因为部分电源电流较大，其他层走完线后剩下的空间不足以通流，所以会有单独的电源层，单独电源层在大电流的设计中铜厚一般都会加厚些，用来优化电源路径。