PCBA制造介绍
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送料加工
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代料加工
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试产原型机
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量产
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整机组测包
PCBA制造优势
长期积累、高度可靠的制造能力
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优秀团队
80+ 主管及工程师团队
长期配合、稳定的运营管理团队
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出众能力
高级生产&测试配置
单板到整机的完整加工能力
涵盖AOI、AXI、ICT、BSI、FT/整机FT、ST的全套测试设备
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完善保障
全面质量管理
生产数据实时收集分析,异常问题及时预警处置
完备物料供应
严谨的计划策略,成熟的物料平台及运作模式
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单板产线核心配置详情
SMT
8条全新FUJI贴片线,2条环球贴片线PTH
6条全新波峰焊及插件补焊线,2条选择性波峰焊及插件补焊线测试
4台XRay、1台3070 ICT、5台Tyradye ICT,7台3D AOI、3台AXI、2台BSI、1台TR5001 MDA测试平台
PCBA制造能力
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项目 制造能力 PCB尺寸 长 50 ~1000mm 宽 50~600mm 厚 0.508~6.0mm PCBA重量 SMT ≤6kg 贴片 重量 器件重量/可吸附面积 ≤0.288g/mm2 器件最大重量 ≤255g 尺寸 最小尺寸 1005 可加工元器件尺寸范围 0.25*0.125 mm²--102*102 mm² 异型插件机 最大可插装压力(N) 98N 可插装器件 VGA接口、USB插座、插针、各类异型零件、DIMM、开关按钮、高速通信接口、网口连接器、PCIE插座等 贴片 异型插件机 最大可插装器件尺寸(L*W*H) 145mm*26mm*45mm 插件精度公差(mm) ±0.02mm 包装要求 包装方式 带式、盘式、管式 托盘尺寸 最小:102×102×3 (长*宽*高) 最大:330×240×12.7 线体最多可放置物料种类 带式种类 ≤540个8mm FEEDER 托盘供料器数量 盘式种类 ≤48 贴装精度 设备精度 ±22μm(3σ),±0.05°(3σ) 可加工元器件 最大高度 25.4mm 插件 运输导轨倾角 4--7° 普波焊接温度精度 ±3℃ 引脚间距 引脚间距(PITCH)≥1.78mm (焊盘边缘间距≥0.5mm) 焊接保护 氮气保护 压接 选波波峰稳定精度 ±0.15 mm 下压高度精度 ±0.02mm 压力范围 0-50KN 压力精度 标准值的±2% 控制方式 伺服压接、力与行程控制 测试 单板功能 ICT(可支持7680个测试点) MDA(可支持1280个测试点) BSI(依据客户需求定制测试项目与参数) FBT(依据客户需求定制测试项目与参数)
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生产设备