PCB的板厚孔径比，在行业内又叫纵横比，就是板厚/孔径，孔径比超标工厂将无法加工，而孔径比的极限不能一概而论。譬如，导通孔、激光盲孔、埋孔、阻焊塞孔、树脂塞孔等都不一样。导通孔的孔径比为12：1，是比较好的一个数值，行业极限，目前应该是18：1。

如板厚1.60mm，孔径0.2mm, 则纵横比为8.0。孔径比小，就意味着PCB板不是太厚而孔径较大，电镀过程中的电势分布比较均匀，孔中离子扩散度比较好，所以电镀液的深镀能力值往往比较大；反之，厚径比比较高时，孔壁会表现为“狗骨”现象，镀液的深镀能力就较差。在塞孔（堵孔）制程的时候，也需要用这个参数来选择哪种塞孔方式，以及了解塞孔的困难程度，纵横比越大，孔越难堵满。