专业的应力测试仪器与测试方法保障产品在组装（静态）与动态过程的可靠性

• 组装应力测试

  

  通过应变测试仪监控BGA、陶瓷电容等应力敏感器件应变情况

  监控工序包括：分板、持板、工装装配、螺钉装配等组装过程

  根据实测应力数据优化PCB设计、生产工序、工装，保障产品可靠性

• 动态应力测试

  

  通过应变测试仪监控整机或PCBA再动态过程中的应力情况

  监控工况包括：震动、跌落、冲击等动态过程

  根据动态应力实测数据优化整机结构、包材、PCB等设计

提供元器件、PCB、PCBA工艺可靠性专业实验分析

• 红墨水实验

  

  通过红墨水渗透染色与机械起拔的方式来检测器件焊点情况

  红墨水实验可检测SMT器件焊点有无空焊、断裂问题

  红墨水实验适用于BGA、CPU类器件的失效分析

• 切片分析

  

  切片分析通过金像显微镜观察样品垂直或水平截面状态的分析手段

  切片分析可进行微尺寸测量、器件截面分析、结构内层缺陷分析等

  切片分析适用于PCB、PCBA、元器件等失效分析、内层测量分析

专业的DPA分析手段为产品连接器选型提供可靠性保障

• DPA分析

  

  连接器内外部详细尺寸测量分析

  连接器内部簧片接触可靠性分析

  连接器公母端互配可靠性分析

  插拔力可靠性分析

  镀层分析、极性偏差分析、接触深度分析……